Refroidissement diphasique

Amélioration de l’IA : déployez la superpuce GB200 NVL72 de NVIDIA plus facilement et plus rapidement avec les systèmes modulaires de refroidissement liquide de Boyd

Amélioration de l’IA : déployez la superpuce GB200 NVL72 de NVIDIA plus facilement et plus rapidement avec les systèmes modulaires de refroidissement liquide de Boyd

L’avenir de l’IA : optimisé par un refroidissement efficace Les grands modèles de langage de l’intelligence artificielle dépassent désormais les 1 billions de paramètres, ce qui rend la technologie de nouvelle génération essentielle. Cette nouvelle ère de l’informatique pilotée par l’IA privilégie l’efficacité énergétique, l’accélération,...
Révolutionner le refroidissement des centres de données : le rôle de Boyd dans le programme COOLERCHIPS

Révolutionner le refroidissement des centres de données : le rôle de Boyd dans le programme COOLERCHIPS

ARPA-E COOLERCHIPS : écologisation des centres de données Le programme ARPA-E COOLERCHIPS relève le défi du développement de technologies de refroidissement avancées pour réduire l’impact environnemental et le coût des centres de données. Le consortium est composé d’experts de l’industrie et du monde universitaire : Boyd, NVIDIA,...
Refroidissement de l’électronique haute puissance

Refroidissement de l’électronique haute puissance

Montée en puissance : augmentation de la demande d’énergie pour les puces hautes performances L’industrie des semi-conducteurs continue de conduire la loi de Moore et de repousser les limites de la puissance et des performances des puces semi-conductrices. Des performances supérieures, des puces plus puissantes et plus complexes génèrent plus de chaleur avec...
Programme COOLERCHIPS - Système de refroidissement avancé pour les centres de données

Programme COOLERCHIPS - Système de refroidissement avancé pour les centres de données

Une subvention de 5 millions de dollars du département américain de l’Énergie (DOE) soutient NVIDIA et sept partenaires, dont Boyd, pour construire un système de refroidissement liquide avancé qui permet une future classe de centres de données efficaces et denses en énergie. Le programme DOE, appelé COOLERCHIPS, se concentre...
Introduction à la gestion thermique : garder les appareils au frais

Introduction à la gestion thermique : garder les appareils au frais

Les dernières tendances en matière d’électrification poussent les produits à contenir des composants électriques plus puissants et plus compacts, ce qui entraîne des défis supplémentaires en matière de gestion thermique pour maintenir ou améliorer les performances, la fiabilité et la durée de vie. Les concepteurs de produits et les fabricants ont besoin...