L’United States Space Force (USSF) se prépare à un lancement exaltant le 2024 mars. USSF-62, un satellite avancé, est prêt à se mettre en orbite, armé de la technologie innovante de doublage k-Core® de Boyd. Cette mission comprend le lancement inaugural d’un...
Les dernières tendances en matière d’électrification poussent les produits à contenir des composants électriques plus puissants et plus compacts, ce qui entraîne des défis supplémentaires en matière de gestion thermique pour maintenir ou améliorer les performances, la fiabilité et la durée de vie. Les concepteurs de produits et les fabricants ont besoin...
Boyd poursuit sa longue histoire de solutions de gestion thermique aérospatiale sur le vaisseau spatial révolutionnaire DART de la NASA. Plus d’un million d’astéroïdes connus habitent le système solaire et d’autres sont découverts chaque jour. Alors que seul un petit pourcentage arrive à s’en approcher...
Découvrez comment Boyd aide à protéger les batteries des véhicules électriques contre les collisions et l’emballement thermique li-ion L’autonomie de charge de la batterie a historiquement remis en question l’adoption des véhicules électriques (VE) par les consommateurs. Mais les concepteurs de véhicules électriques innovants ont trouvé des moyens créatifs de rendre drastique...
Comme de nombreuses applications passent du refroidissement par air au refroidissement liquide, les plaques froides tubulaires sont souvent une solution rentable et populaire. Bien que de nombreux magasins locaux soient en mesure de fabriquer une simple plaque froide tubulaire, une plaque froide correctement conçue et fabriquée à base de...
La tendance dans le secteur de l'emballage électronique est aux dispositifs plus petits et plus puissants. Toutefois, ces composants de petite taille et de forte puissance s'accompagnent de flux de chaleur plus élevés. En conséquence, les ingénieurs doivent trouver des moyens de minimiser la résistance thermique de l’électronique...
