Sockets logiques
Les prises logiques façonnent le paysage de l’industrie des semi-conducteurs et s’adaptent à presque tous les boîtiers de circuits intégrés (CI). Ils facilitent les tests de rodage pour garantir des performances et une fiabilité robustes des circuits intégrés, permettant une simulation des conditions de fonctionnement réelles pour détecter les défauts dès le début du processus de conception et de fabrication.
Réactivité rapide
Une réponse rapide à la disponibilité des produits, aux devis et aux demandes d’assistance technique garantit une assistance rapide et un service efficace.
Réduction des délais de livraison
Permettez des itérations de conception rapides grâce aux décennies d’expertise de Boyd en matière d’interconnexion, de thermique et de conception, ainsi qu’à des outils de modélisation robustes et propriétaires, qui se traduisent par des délais de livraison plus courts.
Gamme de prises variée
Répondez à des exigences diverses et variables grâce à la large gamme de douilles Boyd.
Optimiser les cycles de test exigeants
Résistez aux environnements de test de fiabilité difficiles grâce à des conceptions de sockets robustes.
Itération efficace de la famille de sockets
Itérez rapidement les conceptions de sockets au sein des familles de produits, améliorez l’efficacité et rationalisez les processus de développement.
Sockets logiques : combler le fossé entre les circuits intégrés et les tests
Les sockets logiques jouent un rôle crucial dans les tests électroniques et l’évaluation de la fiabilité. Ces composants polyvalents facilitent les connexions transparentes entre les circuits intégrés (CI) et les équipements de test, permettent l’insertion et l’extraction rapides de boîtiers de circuits intégrés pendant les étapes critiques telles que HTOL, LTOL, THB, HAST, PTC, ESD et Latch Up. Qu’il s’agisse de tests fonctionnels, de programmation ou de procédures de rodage, les sockets logiques garantissent robustesse et fiabilité dans divers secteurs.Vous avez une question?
Sockets logiques : rôles dans les tests de rodage et de fiabilité
Les sockets logiques jouent un rôle crucial non seulement dans les applications de rodage en production, mais aussi dans un plus large éventail de tests de fiabilité. Alors que le rodage de la production exige des volumes de sockets plus élevés, les tests de fiabilité présentent divers scénarios où les sockets logiques jouent un rôle essentiel pour garantir la durabilité et la longévité des circuits intégrés (CI).
Naviguer dans les stratégies de rodage : la polyvalence des sockets logiques
Pour les sockets logiques, certaines applications nécessitent un rodage de production de 100 %, telles que les opérations de mission critiques, les systèmes automobiles, les dispositifs médicaux spécifiques et l’électronique aérospatiale et de défense. Cependant, même au milieu du régime strict de 100 % de rodage, certaines applications passent stratégiquement au rodage de lot d’échantillons. Ce changement vise à améliorer l’efficacité tout en maintenant les normes de fiabilité, mettant en valeur l’adaptabilité et la polyvalence des prises logiques pour répondre aux besoins en constante évolution de l’industrie électronique.Amélioration des tests de semi-conducteurs : l’engagement de qualité de Boyd
Dans la production de semi-conducteurs, les sockets de test de fiabilité et de caractérisation sont soumis à des évaluations rigoureuses, mettant l’accent sur des évaluations méticuleuses, des efforts persistants pour améliorer la stabilité et un dévouement inébranlable au maintien de normes de qualité inébranlables. Les sockets de test de Boyd identifient de manière proactive les vulnérabilités potentielles, s’efforcent constamment de progresser et garantissent le respect des critères de qualité et de fiabilité les plus rigoureux tout au long de leur cycle de vie opérationnel, de l’évaluation initiale à l’utilisation prolongée.
Élever l’excellence : l’approche dynamique de Boyd dans le segment de la fiabilité
L’activité logique de Boyd se concentre sur les capacités critiques pour réussir et se développer dans le segment de la fiabilité. Cela implique de développer des conceptions de prises familiales qui peuvent évoluer rapidement pour répondre à l’évolution des besoins. Boyd privilégie les réponses rapides aux demandes de disponibilité des produits, de devis et de support technique, assurant une livraison rapide des produits avec des délais de 4 à 6 semaines et démontrant un engagement envers un service client exceptionnel. Notre gamme de produits diversifiée répond efficacement aux exigences variées des clients et aux exigences de l’industrie.Durabilité innovante : les douilles de rodage logiques de pointe de Boyd
Boyd excelle dans le segment des tests de fiabilité avec nos prises logiques de rodage hautement fiables, qui exploitent une technologie de contact révolutionnaire pour des connexions électriques et mécaniques robustes. Grâce à des décennies d’expertise dans le domaine des semi-conducteurs, nous innovons en permanence pour développer des solutions de contact de pointe, garantissant des tests précis tout en protégeant les composants semi-conducteurs. Nos douilles ont une durée de vie, supportant jusqu’à 10,000 insertions et retraits, démontrant leur durabilité et leurs performances soutenues lors des tests de fiabilité.
Prises QFN
| Type de colis | Série | Tanguer | Taille maximale de l’emballage | Réseau Max | Style de douille | Style de montage | Contact Type |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| QFN | 716 | 0.35 / 1.27 | 12x14 | Toit ouvert | Compression | Sonde à ressort | |
| QFN | 717 | 0.35 / 1.27 | 14x16 | Toit ouvert | Compression | Sonde à ressort | |
| QFN | 776P | 0.65 / 1.27 | 10x10 | 18x18 | Toit ouvert | Trou traversant | Poutre de boucle |
| QFN | 790 | 0.4 / 0.8 | 12X12 | 27X27 | Toit ouvert | Trou traversant | Cantiliver |
Prises QFP
| Type de colis | Série | Pas (mm) | Taille maximale de l’emballage (mm) | Nombre de broches | Réseau Max | Style de douille | Style de montage | Contact Type |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| QFP | 3000 | 0,4 - 0,8 | 28 x 28 | 32 - 208 | 52x52 | Toit ouvert | Par | Faisceau unique - Cantiliver |
| QFP | 680, 680H, 680HA | 0,4 - 0,8 | 28 x 28 | 48 - 176 | 44x44 | Toit ouvert | Par | Double poutre chargée par le haut - Cantilever |
| QFP | Le CQF | 0,4 - 0,8 | 24 x 24 | 64 - 176 | Toit ouvert | Par | Double poutre à charge latérale - Cantilever |
* Les épinglettes ePad sont disponibles dans chaque série.
XSOP Sockets
| Type de colis | Série | Pas (mm) | Nombre de broches - Plage | Style de douille | Style de montage | Contact Type |
|---|---|---|---|---|---|---|
| SOP / SOIC | 652 | 1,27 | 8-44 | Toit ouvert | Trou traversant | Porte-à-faux |
| SSOP | 656 | 0,5 - 0,8 | 8-60 | Toit ouvert | Trou traversant | Porte-à-faux |
| TSSOP | 676 | 0,65 | 8-20 | Toit ouvert | Trou traversant | Porte-à-faux |
| TSOP II | 696 | 0,5 - 0,8 | 54-86 | Toit ouvert | Trou traversant | Porte-à-faux |
| TSOP I | 648 | 0,5 - 0,55 | 28-56 | Toit ouvert | Trou traversant | Porte-à-faux |
* Les douilles 652, 656 et 676 sont disponibles avec les broches ePad. Vérifiez auprès du chef de produit.
** 652 et 656 Select Sockets disponibles avec contacts à double faisceau. Vérifiez auprès du chef de produit.
Gamme de sockets logiques CSP FBGA BGA
| Type de colis | Série | Tanguer | Taille maximale de l’emballage | Réseau Max | Style de douille | Style de montage | Contact Type |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| FBGA / CSP | 715P | 0,35 - 1,27 | 12x14 | Consut PM | Toit ouvert | Compression | Sonde à ressort |
| FBGA / CSP | 718P | 0,35 - 1,27 | 14x16 | Consut PM | Clapet | Compression | Sonde à ressort |
| FBGA / CSP | 772 | 0,4 | 11x11 | 34x34 | Toit ouvert | Compression | Poutre de boucle |
| FBGA / CSP | 773 | 0,4 | 11x11 | 22x22 | Toit ouvert | Compression | Poutre de boucle |
| FBGA / CSP | 774 | 0,5 | 16x16 | 30x30 | Toit ouvert | Compression | Poutre de boucle |
| FBGA / CSP | 775 | 0,5 | 16x16 | 30x30 (300 E/S max) | Toit ouvert | Compression | Poutre de boucle |
| FBGA / CSP | 776 | 0.5 / 0.65 | 16x16 | 24x24 | Toit ouvert | Trou traversant | Poutre de boucle |
| FBGA / CSP | 892 | 0,4 - 1,0 | 16x16 | 30x30 | Clapet | Compression | Poutre de boucle |
| FBGA / CSP | 777 | 0.75 / 0.8 | 15x15 | Toit ouvert | Trou traversant | Pincer | |
| BGA | CBG-XXX | 0.65 / 1.27 | Consulter le MP | Consut PM | Toit ouvert | Trou traversant | Pincer |
| BGA | FBGA-XXX | 0.65 / 1.27 | Consulter le MP | Consut PM | Toit ouvert | Trou traversant | Pincer |
| FBGA / BGA | Question 118 / Question 318 | 0.4 / 1.27 | 18x18 | Consut PM | Clapet | Compression | Sonde à ressort |
| FBGA / BGA | Question n° 323 | 0.4 / 1.27 | 23x23 | Consut PM | Clapet | Compression | Sonde à ressort |
| FBGA / BGA / LGA | 859 | 0.8 / 1.0 | 35x35 | Consut PM | Clapet | Compression | Poutre de boucle / Sonde à ressort |
| FBGA / BGA | Question n° 340 | 0.4 / 1.27 | 40x40 | Consut PM | Clapet | Compression | Sonde à ressort |
| FBGA / BGA / LGA | 861 | 0.8 / 1.0 | 45x45 | Consut PM | Clapet | Compression | Poutre de boucle / Sonde à ressort |
| FBGA / BGA / LGA | 863 | 0.8 / 1.0 | 55x55 | Consut PM | Clapet | Compression | Poutre de boucle / Sonde à ressort |
| FBGA / BGA / LGA | 869 | 0.8 / 1.0 | 65x65 | Consut PM | Clapet | Compression | Poutre de boucle / Sonde à ressort |
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