Dissipateur de chaleur et châssis conducteur
Les dissipateurs de chaleur et les châssis diffusent rapidement la chaleur loin des sources de chaleur et peuvent également fournir aux produits un support structurel ou une protection mécanique.
Augmenter la distribution de chaleur
Augmentez la conduction sur une surface supplémentaire comme les dissipateurs thermiques ou les échangeurs de chaleur.
Optimiser le transfert de chaleur
Répartir rapidement et uniformément les charges thermiques à haute densité.
Léger
Remplacez les solutions de conduction métallique par du graphite avancé à haute conductivité sans sacrifier la robustesse.
Dissipateur de chaleur et châssis conducteur
Les dissipateurs de chaleur et les châssis thermoconducteurs offrent un transfert de chaleur plus uniforme et plus efficace sans composants actifs tels que les pompes ou les ventilateurs. En combinant notre expertise en matière de gestion des matériaux et de la gestion thermique, les dissipateurs de chaleur de Boyd peuvent agir à la fois comme une solution de gestion thermique et comme un support structurel.
Vous avez une question?
Que sont les épandeurs de chaleur et les châssis thermiques?
Les diffuseurs de chaleur ou doubleurs thermiques sont des composants spécialisés conçus pour évacuer la chaleur des composants à flux de chaleur élevé afin de réduire les températures localisées. Les châssis thermiques sont des composants qui agissent à la fois comme solution thermique conductrice et structure de support mécanique pour un produit.
Comment fonctionnent les épandeurs thermiques et les châssis?
Les dissipateurs de chaleur et les châssis conducteurs utilisent des matériaux à conductivité thermique élevée pour diffuser la chaleur loin des sources de chaleur, réduisant ainsi les températures localisées. Les dissipateurs de chaleur et les châssis peuvent soit dissiper la chaleur directement de leurs surfaces, soit se connecter à des technologies de refroidissement supplémentaires telles que des dissipateurs thermiques, des panneaux de radiateur ou des systèmes de refroidissement liquide.
Pourquoi utiliser un dissipateur de chaleur et un châssis conducteur?
Les dissipateurs de chaleur sont une solution idéale pour répartir rapidement et uniformément les charges thermiques à haute densité. Les dissipateurs de chaleur sont souvent utilisés pour augmenter la distribution de chaleur sur une surface supplémentaire comme les dissipateurs de chaleur ou les échangeurs de chaleur, ce qui améliore les performances thermiques globales de l’assemblage. En tant que solution passive, les dissipateurs de chaleur et les châssis conducteurs ne nécessitent pas de composants mobiles, ce qui signifie une grande fiabilité, moins d’usure et peu d’entretien.
Solutions avancées de conduction de Boyd
Boyd est un partenaire idéal dans la création de solutions de conduction avancées utilisant du graphite encapsulé pour combiner du graphite léger et hautement conducteur thermiquement dans des formats usinables ou flexibles dans notre gamme de produits k-Core®.
Diffuser et transporter efficacement la chaleur
Les structures en graphite encapsulé utilisent la conductivité thermique élevée du graphite pyrolytique recuit (APG) pour diffuser la chaleur uniformément et rapidement loin des composants sensibles dans une enveloppe mécanique scellée. Étant donné que le graphite est fragile et squameux, cette enveloppe empêche les particules de graphite de devenir des débris de corps étrangers dans un dispositif, niant le potentiel inhérent des flocons de graphite fragiles provoquant le court-circuitage d’un dispositif ou la contamination d’un environnement propre. Comme le graphite est un matériau léger et à haute conductivité, les dissipateurs de chaleur en graphite encapsulé offrent une solution innovante pour réduire le poids ou les petits formats sans sacrifier les performances.
k-Core®
Boyd utilise notre technologie brevetée k-Core® pour fabriquer des dissipateurs thermiques et des châssis en graphite encapsulé. Le graphite pyrolytique recuit est d’abord conçu, façonné, puis inséré dans une structure d’encapsulation. Cela intègre la haute résistance des métaux, des céramiques ou des composites et une conductivité thermique élevée dans un seul composant. La conductivité thermique de l’APG varie entre 1000 W/mK et >1500 W/mK avec une épaisseur allant jusqu’à 0,017 mm, ce qui en fait l’un des meilleurs matériaux conducteurs disponibles dans le commerce.
Coefficient de dilatation thermique (CTE) correspondant
Les solutions k-Core® fournissent un dissipateur de chaleur en graphite léger et hautement conducteur ou un plan de masse thermique qui permet aux ingénieurs thermiques d’adapter les coefficients de dilatation thermique selon les besoins. Le matériau d’encapsulation définit le CTE et les propriétés structurelles du châssis ou du boîtier en graphite encapsulé. Cela permet un collage direct ou des solutions plus robustes pour les applications difficiles.
Aérospatial
Panneaux de radiateurs satellites et avionique haute performance
Défense
Systèmes de gestion thermique de l’avionique et de l’équipement aéronautique
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