Tendance à la hausse : Composants semi-conducteurs miniaturisés
Alors que les géométries des semi-conducteurs continuent de diminuer, les progrès de la microélectronique stimulent le développement de dispositifs puissants, intelligents et sophistiqués. Cette tendance continue à la miniaturisation propulse l’innovation dans le domaine des semi-conducteurs, permettant de réduire les motifs complexes sur les plaquettes essentielles à la production de dispositifs semi-conducteurs avancés.
Technologies avancées de fabrication de puces : repousser les limites de la loi de Moore
Les progrès des techniques de fabrication, en particulier la lithographie dans l’ultraviolet extrême (EUV) et l’ultraviolet profond (DUV), révolutionnent le processus de fabrication des semi-conducteurs, permettant des composants semi-conducteurs de plus en plus miniaturisés et efficaces avec des améliorations significatives de la densité des transistors, des performances et de l’efficacité énergétique.
La lithographie ultraviolette extrême (EUV) est une technique de fabrication de semi-conducteurs de pointe qui utilise des longueurs d’onde très courtes de 13,5 nm, ce qui est 14 fois plus petit que l’autre technique de lithographie avancée, la lithographie dans l’ultraviolet profond (DUV) avec des longueurs d’onde de 193 nm. Ces longueurs d’onde courtes permettent la production de circuits de micropuces et de transistors à des nœuds extrêmement petits, tels que 7 nm et 5 nm, atteignant des niveaux de précision et de résolution sans précédent dans la fabrication de semi-conducteurs.
Défis thermiques croissants : besoin de solutions de refroidissement innovantes
L’adoption de la lithographie ultraviolette extrême (EUV) et ultraviolette profond (DUV) a conduit à des densités de puissance plus élevées, ce qui crée plus de chaleur dans les composants électroniques. La gestion thermique est un obstacle à l’innovation dans le domaine des semi-conducteurs. Des performances plus puissantes et économes en énergie nécessitent une innovation avancée en matière de refroidissement.
Les fabricants de semi-conducteurs explorent continuellement des solutions de refroidissement innovantes telles que le refroidissement liquide, les caloducs, les dissipateurs thermiques et les matériaux avancés pour dissiper les niveaux de chaleur croissants des composants électroniques densément emballés. L’innovation en matière de refroidissement durable est nécessaire pour libérer le plein potentiel de la technologie des semi-conducteurs et permettre le développement continu de dispositifs électroniques avancés.
Technologies de refroidissement Boyd et innovantes
Boyd possède des décennies d’expérience et d’expertise dans l’innovation et la fabrication de solutions de refroidissement pour semi-conducteurs. Notre service axé sur le client avec une rapidité et une réactivité inégalées sur le marché, combinées à des décennies d’expertise en conception de semi-conducteurs et à des outils de modélisation robustes et exclusifs, nous permettent d’itérer rapidement les conceptions et d’accélérer la mise sur le marché.
Le portefeuille de technologies thermiques de Boyd qui se chevauche permet aux innovations en matière de refroidissement liquide, biphasé et pneumatique de coexister. Tirez parti de nos systèmes de refroidissement liquide hautement efficaces, fiables et durables pour réduire les temps de test, maximiser la plage de forçage thermique ou diminuer la température de fonctionnement des puces pour un traitement plus rapide et de meilleurs temps de fonctionnement. Pour en savoir plus sur nos solutions de refroidissement des semi-conducteurs ou pour discuter des besoins de votre projet, planifiez une consultation avec nos experts.
