Refroidissement du processeur
Qu’est-ce qu’un processeur ?
Un processeur, tel qu’une unité centrale de traitement (CPU) ou une unité de traitement graphique (GPU), est le principal composant matériel semi-conducteur d’un système informatique. Il exécute les instructions extraites de la mémoire de l’ordinateur et les interprète pour effectuer des tâches telles que l’exécution d’applications logicielles, la gestion des entrées utilisateur et la gestion des ressources système. Les processeurs sont conçus avec différentes architectures, vitesses d’horloge et fonctionnalités pour répondre à divers besoins de calcul, des tâches simples aux calculs complexes.
Qu’est-ce que le refroidissement du processeur et pourquoi est-ce important?
Le refroidissement du processeur comprend les méthodes et les technologies qui dissipent la chaleur générée par les processeurs ou d’autres composants semi-conducteurs. Lorsque le processeur exécute des instructions et effectue des calculs, la résistance électrique génère de la chaleur dans les circuits. Une chaleur excessive dégrade les performances du processeur et, si elle n’est pas correctement gérée, entraîne une surchauffe, des dommages potentiels et une durée de vie réduite. Un refroidissement efficace du processeur est essentiel, en particulier dans les scénarios de calcul haute performance. Le refroidissement du processeur maintient des performances stables et efficaces des semi-conducteurs, empêche la limitation des performances et atténue les dommages matériels potentiels.
Pourquoi Boyd pour le refroidissement du processeur ?
Réduisez la consommation d’énergie, réduisez les coûts d’exploitation et optimisez l’utilisation du matériel grâce à des solutions de refroidissement efficaces.
Activez le calcul haute performance qui prend en charge les charges de travail exigeantes tout en maintenant des performances optimales dans diverses conditions de fonctionnement en fournissant un contrôle précis de la température.
Améliorez la stabilité du système en empêchant l’accumulation excessive de chaleur sur les composants semi-conducteurs, en minimisant le risque d’usure prématurée et de défaillances potentielles pouvant également entraîner une instabilité du système, des pannes et des dommages matériels.
Permettre des conceptions d’appareils innovantes et compactes, permettant des produits électroniques plus élégants et plus puissants.
Améliorez la sécurité et la fiabilité en réduisant le risque de défaillances matérielles catastrophiques et en assurant le fonctionnement sûr des appareils électroniques.
Prolongez la durée de vie des composants semi-conducteurs, réduisant ainsi le besoin de remplacements fréquents.
Solutions d’entreprise
Découvrez l’étendue du portefeuille de solutions de Boyd pour les centres de données, l’informatique hyperscale et d’autres solutions basées sur des racks dans notre outil interactif 3D.
Exemples de refroidissement du processeur
De nombreux processeurs informatiques et autres puces utilisent un refroidissement par air amélioré avec des configurations avancées de dissipateur thermique, un flux d’air dirigé et de meilleures technologies de ventilateur pour dissiper la chaleur. Les CPU et GPU hautes performances exigent un refroidissement plus performant. Les systèmes de refroidissement liquide avec unités de distribution de liquide de refroidissement (CDU) permettent un contrôle centralisé et des performances de refroidissement optimisées pour les appareils informatiques plus performants. Le refroidissement direct sur puce optimise l’interface entre la plaque froide du système liquide et le boîtier de puce pour améliorer l’efficacité du transfert de chaleur et permettre un contrôle précis de la température.
La Boyd différence pour le refroidissement du processeur
Gestion thermique
Boyd possède une solide expérience dans le développement, la conception et l’optimisation de solutions de refroidissement hautes performances fiables et avant-gardistes qui permettent l’innovation en matière de processeurs. Notre contribution à la gestion thermique de l’évolution des processeurs remonte au début des années 1980, du refroidissement par air extrême aux systèmes de refroidissement liquide d’aujourd’hui et au refroidissement biphasé pompé de pointe pour les processeurs de nouvelle génération. Notre engagement en faveur de l’innovation en matière d’ingénierie et de fabrication nous permet d’optimiser des solutions de refroidissement rentables conçues pour répondre aux exigences rigoureuses des processeurs haute performance.
Technologies de refroidissement des puces de Boyd
Le portefeuille technologique de Boyd qui se chevauche permet aux innovations en matière de liquide, d’immersion, de biphasage et de refroidissement par air de coexister. Optimisez la densité des serveurs avec la plomberie existante pour améliorer efficacement les performances du cloud dans l’infrastructure actuelle grâce à nos assemblages de dissipateurs thermiques à distance hautes performances qui refroidissent des lames et des racks entiers. Les boucles liquides et les plaques froides liquides avec unités de distribution de liquide de refroidissement (CDU) créent un système de refroidissement liquide complet pour le système thermique haute performance le plus efficace. Les systèmes liquides optimisés de Boyd permettent un refroidissement direct sur puce des performances les plus élevées pour les GPU, les CPU et les puces de commutation avancés.
Des décennies d’expérience en recherche et développement
Boyd offre une gamme complète de solutions intégrées, allant des simples caloducs intégrés aux extraordinaires systèmes thermiques biphasés utilisant de multiples technologies et matériaux avancés. Avec des décennies d’expérience, des ressources dédiées à la recherche et au développement et des centres de conception spécialement équipés pour le développement de solutions thermiques, nous sommes particulièrement bien placés pour relever tous les défis du refroidissement.
Solution intégrée de refroidissement du processeur
Activez l’interface thermique la plus efficace entre les systèmes d’air ou de liquide et les processeurs grâce à la haute densité de Boyd, aux ensembles de dissipateurs thermiques à distance, aux boucles de refroidissement liquide et aux plaques froides liquides hautement personnalisées. Maximisez l’efficacité thermique de chaque installation de système, les performances complètes du système et la durabilité environnementale tout en permettant une densité de traitement plus élevée et une durée de vie plus longue des semi-conducteurs pour une différenciation des performances commercialisables grâce à nos solutions thermiques personnalisées.
Systèmes de refroidissement direct sur puce
Maximisez la densité de puissance et augmentez la puissance de traitement dans le format le plus compact grâce à nos solutions complètes de refroidissement direct sur puce allant du refroidissement par air extrême au refroidissement liquide à haut rendement et au développement innovant du refroidissement par immersion.
Refroidissement liquide innovant de Boyd pour les puces hautes performances
Repoussez les limites de la loi de Moore avec la technologie avancée de refroidissement liquide de Boyd qui combine des systèmes de refroidissement biphasé et liquide. Les systèmes biphasés par pompage, ou refroidissement liquide par évaporation, tirent parti des avantages des deux technologies. Nos capacités d’ingénierie, de fabrication et de test de classe mondiale permettent des solutions de refroidissement innovantes pour répondre aux exigences les plus strictes des puces haute performance.
Avantages du refroidissement du processeur
Réduisez la consommation d’énergie, réduisez les coûts d’exploitation et optimisez l’utilisation du matériel grâce à des solutions de refroidissement efficaces.
Améliorez la stabilité du système avec des processeurs plus froids, qui sont moins susceptibles de subir des pannes et une corruption des données causée par une surchauffe.
Maintenez des performances optimales dans diverses conditions de fonctionnement en fournissant un contrôle précis de la température.
Réduisez le stress thermique en empêchant l’accumulation excessive de chaleur sur les composants semi-conducteurs, minimisant ainsi le risque d’usure prématurée et de défaillances potentielles.
Permettre des conceptions d’appareils innovantes et compactes, permettant des produits électroniques plus élégants et plus puissants.
Réduisez le risque que les processeurs atteignent des températures dangereusement élevées entraînant une instabilité du système, des pannes et des dommages matériels.
Améliorez la sécurité et la fiabilité en réduisant le risque de défaillances matérielles catastrophiques et en assurant le fonctionnement sûr des appareils électroniques.
Prolongez la durée de vie des composants semi-conducteurs, réduisant ainsi le besoin de remplacements fréquents.
Réduisez la dépendance aux mécanismes de refroidissement tels que les ventilateurs en gérant efficacement la chaleur tout en améliorant l’efficacité globale du système.
Activez le calcul haute performance qui prend en charge les charges de travail exigeantes tout en maintenant des performances optimales.
Défis liés au refroidissement du processeur
Exigences en matière de solutions de refroidissement innovantes : À mesure que les processeurs deviennent plus puissants, ils génèrent plus de chaleur dans des zones plus petites, exigeant des solutions de refroidissement innovantes pour gérer la densité de chaleur.
Mise à l’échelle dans les centres de données : Une infrastructure efficace et des stratégies de gestion du refroidissement sont nécessaires pour refroidir à grande échelle dans les centres de données avec des milliers de processeurs.
miniaturisation: Des copeaux plus petits limitent l’espace disponible pour les méthodes de refroidissement traditionnelles.
Taille du système de refroidissement: Les processeurs plus puissants nécessitent souvent des solutions de refroidissement plus grandes et plus complexes, ce qui a un impact sur la taille et le facteur de forme des périphériques.
Matériaux innovants : L’exploration de nouveaux matériaux aux propriétés thermiques améliorées présente des défis en termes de disponibilité, de coût et de procédés de fabrication.
Refroidissement uniforme: Il peut être difficile d’obtenir un refroidissement uniforme sur toute la surface de la puce en raison des niveaux variables de génération de chaleur des différentes parties de la puce.
Fermeture
Plaques froides liquides 500K+ installées sur le terrain sans fuites pour des interfaces de refroidissement liquide direct sûres
+ de 30 milliards d’heures sur le terrain sans fuite dans les systèmes de refroidissement liquide pour maximiser les performances de manière fiable
+ de 20 ans d’expertise en conception thermique et d’outils de modélisation robustes et exclusifs pour itérer rapidement les conceptions et accélérer la mise sur le marché
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